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IC壽命老化測試試驗(yàn)箱芯片高低溫濕熱測試箱用于針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)，是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測試設(shè)備，特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫循環(huán)試驗(yàn)。
IC壽命老化測試試驗(yàn)箱芯片高低溫濕熱測試箱主要技術(shù)指標(biāo)：
1、溫度范圍 -20℃、-40℃、-60℃、-70℃、～ 100℃（ 150℃）
2、濕度范圍 30～98%RH（可按客戶要求定制）
3、溫度均勻度 ≤±2℃
4、溫度波動(dòng)度 ≤±0.5℃
5、濕度偏差 2/-3%RH
6、升溫速率 2～3℃/min(可按客戶要求定做)
7、降溫速率 0.7～1℃/min(可按客戶要求定做)
8、使用環(huán)境溫度 常溫25℃,通風(fēng)良好
9、電源電壓 AC220V/380V/50HZ
